目前国内高端手机的处理器，主要以高通为主，联发科旗下的天玑1200处理器虽然属于旗舰之列，但是相比之下，性能还是稍显不足。不过现在已经爆出，联发科正在准备下一代的天玑旗舰芯片——天玑2000，目前已经爆出了该款处理器的部分规格配置，性能也有了很大的提升。

　　据爆料消息，天玑2000将会采用全新的ARMv9 架构，相比此前使用许久的ARMv8架构，在性能、AI、安全等方面全面升级，而且会采用台积电4nm制程工艺，据了解，高通即将发布的骁龙898以及三星Exynos 2200将会采用三星的4nm工艺制造。

　　天玑2000将配备主频率为3.0Ghz 的Cortex-X2内核，三个 Cortex-A710 内核和四个 A510 内核，而GPU则会采用 Mali-G710 MC10，相比此前的G78性能提升20%，同时电源效率提高20%。预计该款处理器将会在今年年底推出，首批搭载天玑2000处理器的手机有望在明年年初发布。返回搜狐，查看更多