金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，广州广钢气体能源股份有限公司申请一项名为“芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统“，公开号CN117490268A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统，该芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统包括原料储罐、第一输送管路、缓冲储罐、隔膜泵和冷冻机，原料储罐、第一输送管路和缓冲储罐依次连通，第一输送管路用于输送液态二氧化碳，隔膜泵位于原料储罐和缓冲储罐之间的第一输送管路上，原料储罐与隔膜泵之间的第一输送管路的至少一段为伴冷管路，伴冷管路包括液体输送管和位于液体输送管外的制冷剂管路，制冷剂管路连通冷冻机，液体输送管内输送液态二氧化碳，制冷剂管路内流动乙二醇制冷剂。本发明提供的芯片清洗用二氧化碳的伴冷系统及输送系统可保证隔膜泵能够及时启动，确保二氧化碳供应的稳定性和连续性。